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システム製品
超短パルスレーザー加工装置



フェムト秒レーザーを搭載した、高品質レーザー加工装置です
超短パルスレーザーと超高速多軸制御ガルバノスキャナーを組み合わせる事により、金属、セラミック、ガラス、シリコンに対して、熱影響なく、バリやドロスの無い高精度高品質加工を実現しています
超短パルスレーザー加工装置
フェムト秒レーザーを搭載した、高品質レーザー加工装置です。
超短パルスレーザーと超高速多軸制御ガルバノスキャナーを組み合わせる事により、金属、セラミック、ガラス、シリコンに対して、熱影響なく高精度高品質加工を実現した装置です。SEM写真観察においても、バリやドロスの無い高品質加工を実現しています。加工穴径はテーパーレスのストレート穴加工で25μmが可能で、逆テーパ又は正テーパ加工のテーパ角度の制御も自在です。多軸ガルバノスキャナーとX-Yワークステージの組み合わせ加工により、任意形状の穴加工が可能です。
サンプルテスト加工も承っており、受託加工の相談もさせて頂きます。
超短パルスレーザー加工装置
レーザー 超短パルス 高出力フェムト秒レーザー (Green又はIR)
最大ワークサイズ 500mm x 500mm
最小穴サイズ 25μm
穴形態 逆テーパ、正テーパ、ストレート穴加工
アスペクト比 約10倍
加工面粗さ Ra0.1μm以下
加工材料 金属全般、セラミック、シリコン、ガラス、SiC、フィルム等
装置サイズ ----
ユーティリティ ----
超短パルスレーザー加工応用例
超短パルスレーザー装置で金属に異形穴を空けた加工写真です。左の2つがレーザー入射側の写真で、右の2つがレーザー出射側の写真です。
外周直径は入射側で594.7μm、出射側で587.4μmで、500μmを超えるサイズでもその差は僅か7.3μmで入射側と出射側のサイズ差率は98.8%となっております。このように異形であってもストレートホールでの加工が達成されていることが分かります。また穴周辺部の品質についても非常に品質の高い加工となっています。
超短パルスレーザー装置で金属に異形穴を空けた加工SEM写真です。穴の側面においても非常に平滑でかなり拡大してもチッピングや盛り上がりなどが全く観察されず高品質に加工されていることが分かります。超短パルスレーザーと超高速多軸制御ガルバノスキャナーを組み合わせる事によりこのように非常に高品質な微細加工が行えます。