JP / EN

フラットパネルや半導体工程に向けた
プロダクトソリューション



フラットパネルや半導体の生産工程の先端プロセス技術として
レーザーによる生産工程のソリューションを提供します。
レーザーを利用したプロダクションプロセスは製品の高効率化や高速化、
高スループットによるタクトの向上をもたらします
ラインビームプロセス
ラインビームの構成やアプリケーションの紹介
ラインビーム構成
ラインビームレーザー光学系は、UV固体レーザーおよび分離されたラインビーム光学モジュールで構成されます。複数台のレーザーから出射されたレーザーは合波され、コリメーション光学系を経てホモジナイザーレンズアレイに照射されます。これらの光学系を経て最終的にシリンダー結像光学系で集光されラインビームプロファイルの光を基板に照射します。基板上に照射されるラインビームの長さは最長750mmで短軸方向はビーム幅50μmとなります。

詳細はこちら

レーザーリフトオフ
レーザーリフトオフ(LLO)加工とはガラスや結晶基板から薄膜を剥離させる加工のことです。もともとはサファイア基板に成長させたLED用のGaN(窒化ガリウム)系化合物結晶層(材料層)をサファイア基板から剥離する技術でしたが、今ではガラス基板上のポリマー系薄膜デバイス層や同じくポリマー系のフレキシブルディスプレイ用デバイス、積層半導体デバイスなどを剥離させるプロセスなどへも応用が広がっています。

詳細はこちら

レーザーアニール
レーザーでアモルファス薄膜の表層部を瞬時に溶融冷却することで結晶化させることでポリ化した膜に改質させる工程です。産業用途ではアモルファスシリコンをポリシリコンに改質させる工程で利用されています。エキシマレーザーで行うELAが主流でしたがランニングコストの低いグリーン固体レーザーで行うシステム GLAが登場し、さらに高性能なポリシリコン薄膜を製造できるUV固体レーザーを使用したシステム UV-SLAが登場しました。

詳細はこちら

レーザーデボンディング
フレキシブルディスプレイ後工程、LED製造、薄膜半導体工程において基板上で露光プロセスにより形成されたデバイスを基板の裏からレーザーにより剥離するレーザーデボンディング(LDB)プロセスが使われるようになっています。アブレーション加工出来る材質であればガラスやサファイヤなどレーザーを透過する基板を用いてレーザ照射により瞬間的に界面の剥離が可能です。本装置は固体UVパルスレーザーをラインビームに形成し基板に照射する実験装置です。

詳細はこちら

光学モジュール
各種アプリケーションに対応した光学系モジュール