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システム製品
レーザーデボンディングラボキット



レーザーデボンディング (LDB)とは半導体工程で露光プロセスにより形成されたデバイスを基板の裏からレーザーにより剥離する工法です
オプトピアでは電子デバイスの研究所でも使用できるようにコンパクトな装置に仕上げており操作も非常に簡単になっています
レーザーデボンディングラボキット

LDBラボキット LSL-10


本装置は固体UVパルスレーザーを用いて弊社独自のラインビームレーザー光学系で均一ラインビームを形成し、 そのラインビームを基板に照射しながら基板をステージで動かすことにより全面にレーザーリフトオフプロセスを行うための実験装置です。
PCで簡単に制御できるようにソフトウエアも組み込み済みです。
LLOラボキット LSL-10仕様
波長 355nm
ラインビームサイズ 長さ 10mm × 幅 1mm
照射エネルギー密度 40 ~ 400mJ/cm2  バリアブルアッテネータ調整
ビームオーバーラップ 0% ~ 98%  ステージ制御
ワークサイズ 最大 150mm × 150mm (オプション 370mm × 470mm)
処理能力 5分 / 100mm 角パネル
ステージストローク 200mm × 200mm
装置サイズ L1,200mm x W900mm x H1,300mm
ユーティリティ AC100V ±10% 15A
レーザーデボンディング応用例
フレキシブルディスプレイ後工程、LED製造、薄膜半導体工程において基板上で露光プロセスにより形成されたデバイスを基板の裏からレーザーにより剥離するレーザーデボンディング・プロセス(LDB)が使われるようになっています。レーザーアブレーション加工が出来る材質であればガラスやサファイヤなどレーザー光を透過する基板を用いてレーザー照射により瞬間的に界面の剥離が可能なため用途が急速に広がっています。
なおレーザーデボンディングはレーザーリフトオフとも呼ばれます。
マイクロLED
薄膜半導体
有機半導体